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苹果在三星电机的帮助下继续研发M2芯片

2022-04-22 11:02 cnBeta.COM

导读:三星电机为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA),这是一种用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板,这个细节直到M1芯片推出近一年后才被人知晓。

  苹果公司在三星电子机械公司的帮助下,正在继续完成即将推出的"M2"芯片的生产工作。三星电机为M1芯片提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA),这是一种用于连接半导体芯片和主基板的印刷电路板,这个细节直到M1芯片推出近一年后才被人知晓。

  虽然M1和苹果所有的定制Apple Silicon SoC一样,是由台湾台积电独家制造的,但该芯片包括来自几个供应商的部件。例如,该芯片的电路板是由Ibiden和Unimicron提供的,因此苹果有必要为其下一代Mac的SoC协调多个供应商。

  根据ET News的报道,预计三星将继续为M2提供FC-BGA。据称,该公司正在与苹果合作开发M2芯片,并将在今年完成其FC-BGA的工作。

  据称,苹果在推出M1芯片后立即开始了开发M2的工作。该报告重申了马克-古尔曼的说法,即苹果正在测试至少九款新Mac,并采用四种不同的M2芯片变种,首批采用M2的设备可能在2022年上半年亮相。该芯片可能首先在苹果下一代MacBookAir中推出。


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